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项目简介
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   广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试和销售为一体的国家高新,深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿块集成电路生产能力,目前产品有电源管理,运算放大器,音频放大器,接口与驱动,逻辑器件,存储器,时基与时钟,数据采集,MOSFT以及特殊电路,主要应用于新能源、储能、汽车电子、医疗电子,物联网,仪器仪表、安防,网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。


      公司积极致力于民族半导体产业的持续发展,鉴于在半导体领域深耕20多年的专业经验,为建设和谐,高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案,实现整个产业链的共赢;华冠产品定位高端品质,近年来受到广大用户的好评,目前为行业高端品质代表品牌;通过ISO9001质量管理体系认证。目前正在进行IATF16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到各专业平台,客户的好评,联翔多年优质供应商,十大品牌,最佳人气奖等等。


HGSEMI是华冠公司自主品牌,有利于更好的服务客户,质量的承诺,货源的保障。在推动公司的发展同时,追求成为中国半导体产业的领先的品牌。


企业使命:成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

企业宗旨:为中华民族芯片行业伟大复兴而立,做行业品质最好的集成电路,华冠芯片,品行天下;

经营理念:诚信,进取.  开放,团结;   

价值观:诚实守信 , 以人为本,互惠互利, 合作共赢.


                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                

公司业务:

1.华冠品牌产品的销售与服务;成品销售请与各地代理联系。

2.为客户封测代工业务:SOT23-3-5-6, DFN  MSOP8 TSSOP14 TSSOP16  SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

3.晶圆销售;

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